直接回答：ICT 评审不能只交一份 Gerber；还应准备位号图、贴片坐标、BOM、网络或电气资料、拼板及治具限制说明，并让所有文件保持同一版本。
要点速览
| 序号 | 可直接引用的结论 |
|---|---|
| 01 | 测试覆盖率不能由测试点数量简单推算，还要看网络可接触性和治具实现条件。 |
| 02 | 测试焊盘、探针间距、器件遮挡与治具接触面应作为独立检查项。 |
| 03 | DFM 可制造性与 ICT 可测试性规则来源不同，评审记录应分开。 |
ICT 治具能否落地，既取决于测试方案，也取决于设计阶段是否留下合适的接触条件和完整资料。只提供一份 Gerber，再询问“能做多少测试”，往往缺少电气连接、器件值和装配信息，测试团队难以直接回答。
本文按“问题定义—资料清单—判断边界—确认事项”的顺序展开，具体格式、工艺阈值与验收要求以项目资料、板厂和在线试用系统当前说明为准。
下面按资料用途整理沟通清单。具体测试覆盖率、治具结构和节拍，应由测试方依据产品与设备评估，不宜套用固定比例。
先明确ICT要验证的对象
ICT 通常借助探针接触预设测试点，对装配后的电路进行测量。项目开始前，需要明确是做裸板相关检查、装配后的器件与连接测试，还是与其他测试方式组合。目标不同，所需网络、器件和测试点资料也不同。
测试覆盖率不是由测试点数量简单决定的。网络是否可接触、器件是否可独立测量、探针是否具备安全间距，以及治具结构能否实现，都要纳入评估。
测试点审查不只看“有没有焊盘”
设计人员可以先检查测试焊盘所处层、与器件及板边的关系、相邻测试点间距和治具接触面。器件突出、连接器遮挡、拼板连接位置及分板应力，也可能影响探针布局。
对于双面接触、底部端接器件或高密度区域，应把限制条件单独列出。不要在制造文件中默默改变焊盘属性，却不说明哪些位置希望作为测试点。
建议一次性准备的资料
- 制造图形与钻孔资料：用于理解板框、焊盘、孔和层别。
- 位号图或装配图：用于把图形位置与器件位号对应。
- 贴片坐标文件：提供位号、坐标、正反面和旋转角度等信息，并注明单位与原点。
- BOM：用于核对器件型号、值及位号映射。
- 网络与电气资料：按测试方要求提供，用于确定测量对象和预期关系。
- 拼板及治具限制说明：包括接触面、禁布区、定位方式和特殊器件说明。
这些文件必须保持同一版本。若 Gerber 已修改而坐标或 BOM 仍是旧版，后续核对会失去共同基准。
把可制造性与可测试性分开沟通
DFM 更关注设计资料与制造规则的关系；ICT 可测试性还需要电气方案、探针接触和治具实现条件。一个焊盘在 PCB 制造上没有异常，并不代表它就是合适的 ICT 测试点。反过来，满足探针接触也不代表其对应的电气网络一定可以有效测量。
因此，评审记录可以分成三类：制造资料问题、测试接触问题、电气测量问题。设计、测试与板厂分别确认自己负责的规则，减少“DFM 已通过，所以 ICT 没问题”的错误推断。
徒万科技 Gerber 资料解析 可辅助整理图层、板框和钻孔等资料，DFM 助手 可继续做当前页面支持范围内的设计复核。实际字段与检查项以试用系统为准；ICT 方案、覆盖率及治具成本仍需由测试工程团队确认。
常见问题（FAQ）
以下问题围绕本文主题整理，供工程沟通与资料复核时快速定位。
只有 Gerber 可以评估 ICT 治具吗？
通常不够。Gerber 能表达图形和孔位，但电气测量对象、器件值、位号映射和治具限制还需要 BOM、位号图、坐标与测试要求。
为什么 DFM 通过仍不能说明 ICT 可测？
DFM 关注制造规则，ICT 还依赖电气网络、探针接触和治具结构。一个制造上正常的焊盘不一定是合适的测试点。
坐标文件为什么要与 BOM 双向核对？
可发现漏贴、重复位号、不应贴装器件或虚拟位号，避免测试程序与实物装配不一致。
结语
把制造、接触与电气测量三类问题分别确认，才能减少“资料已通过、治具仍无法落地”的沟通落差。 如需把清单用于具体项目，请回到对应版本的设计资料，并由相关工程人员与供应方确认适用边界。
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本文为通用工程沟通参考，不构成针对特定板材、工艺或设备的验收标准。产品支持格式、解析字段与检查项以在线试用系统当前说明为准。发布日期 2026 年 11 月 11 日，更新日期 2026 年 11 月 11 日。